HIWIN
晶圓裝卸機Load Port
特徵
多款規格共用
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出,能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB,亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。
關鍵零組件自製
HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列的各關鍵零組件,如滾珠螺桿、線性滑軌與單軸機器人等,皆由HIWIN自行研發製造且軟硬體垂直整合,可依客戶需求進行彈性客製化服務。
應用
應用於半導體各製程設備,如光刻、蝕刻、CVD、PVD、清洗與檢測等。